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technological process
工藝流程
  • 來料檢驗(yàn)
    01

    第一步

  •  
錫膏印刷
    02

    第二步

  • 元件貼裝
    03

    第三步

  • 紅外熱風(fēng)回流焊接
    04

    第四步

  • AOI光學(xué)檢查
    05

    第五步

  • 手焊插件、測試、組裝
    06

    第六步

  • 檢驗(yàn)
    07

    第七步

  • 出貨
    08

    第八步

第一步：來料檢驗(yàn)

工序說明：
對所有客戶來料進(jìn)行清點(diǎn)并核對料號與文件是否一致。
元件有無氧化等不良現(xiàn)象。
器件參數(shù)與文件要求是否一致。
使用專用工具進(jìn)行測量。

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第二步：錫膏印刷

設(shè)備型號：Classic1008全自動(dòng)視覺印刷機(jī)
工序說明：印刷精度 ±0.025mm
重復(fù)精度 ±0.01m
PCB PCB(印刷)尺寸 50*50-400*340mm
PCB厚度 0.4-5mm
錫膏檢測 2D檢測
可適應(yīng)37CM*47CM~73CM*73CM不同尺寸網(wǎng)板靈活配套使用。

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第三步：元件貼裝

設(shè)備型號：全自動(dòng)貼片機(jī) SM481 工序說明： 配備10個(gè)貼裝頭，可高速貼裝元件。
貼裝器件：0402～□42mm（H=15mm)可對應(yīng)最大.740MM(L)×460MM(W)PCB尺寸最多可貼裝120種8mm間距的物料。
貼裝速度：39,000CPH（最優(yōu)條件）
貼裝精度：±50um@u+3ò/Chip,±30um@u+3ò/QFP
元器件尺寸： Chip 0201~□42mm IC（H 10mm）
貼裝尺寸：50MM（長）*40MM（寬）~460MM（長）*400MM（寬）
加工PCB厚度：0.38mm~4.2mm

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第四步：紅外熱風(fēng)回流焊接

設(shè)備型號：無鉛回流焊 JTE-800
工序說明：8溫區(qū)無鉛工藝（上8，下8加熱區(qū)，上2冷卻區(qū)）最大加工PCB寬度400mm

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第五步：AOI光學(xué)檢查

設(shè)備型號：AOI 光學(xué)檢測機(jī) Z5
工序說明：檢測內(nèi)容：器件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、極性反、錯(cuò)件、破損；焊點(diǎn)缺陷：錫多、錫少、連錫、臟污，虛焊
檢測電路板尺寸范圍：25×25毫米~330×480毫米
檢測范圍：最小零件 20um:0201Chip,0.4PitchIC

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第六步：手焊插件、測試、組裝

設(shè)備型號：插件工作臺
工序說明：配專用恒溫烙鐵焊接，焊接工多年焊接經(jīng)驗(yàn)，嚴(yán)格按工藝文件要求焊接。 可根據(jù)需要配備專用測試，高效準(zhǔn)確完成各種電子產(chǎn)品測試工作。

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第七步：AOI光學(xué)檢查

設(shè)備型號：AOI 光學(xué)檢測機(jī) Z5
工序說明：檢測內(nèi)容：器件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、極性反、錯(cuò)件、破損；焊點(diǎn)缺陷：錫多、錫少、連錫、臟污，虛焊
檢測電路板尺寸范圍：25×25毫米~330×480毫米
檢測范圍：最小零件 20um:0201Chip,0.4PitchIC

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第八步：手焊插件、測試、組裝

設(shè)備型號：插件工作臺
工序說明：配專用恒溫烙鐵焊接，焊接工多年焊接經(jīng)驗(yàn)，嚴(yán)格按工藝文件要求焊接。 可根據(jù)需要配備專用測試，高效準(zhǔn)確完成各種電子產(chǎn)品測試工作。

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