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1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量
電路板孔可焊性欠好，將會發(fā)生虛焊缺點，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器材和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功用失效。所謂可焊性就是金屬外表被 熔融焊料潮濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬外表形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。電路板焊接
影響印刷電路板可焊性的要素主要有：
(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中雜質(zhì)含量要有必定的分比操控，以防雜質(zhì)發(fā)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功用是經(jīng)過傳遞熱量，去除銹蝕來協(xié)助焊料潮濕被焊板電路外表。一般選用白松香和異丙醇溶劑。
(2)焊接溫度和金屬板外表清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料分散速度加速，此刻具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融外表敏捷氧化，發(fā)生焊接缺點，電路 板外表受污染也會影響可焊性從而發(fā)生缺點，這些缺點包括錫珠、錫球、開路、光澤度欠好等。
2、翹曲發(fā)生的焊接缺點
電路板和元器材在焊接過程中發(fā)生翹曲，由于應(yīng)力變形而發(fā)生虛焊、短路等缺點。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB由于板本身重量下墜也會發(fā)生翹曲。普通的PBGA器材距離印刷電路板約0.5mm，如果電路板上器材較大，跟著線路板降溫后康復(fù)正常形狀，焊點將長期處于應(yīng)力作用之下，如果器材抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路。
3、電路板的設(shè)計影響焊接質(zhì)量
在布局上，電路板尺寸過大時，盡管焊接較容易操控，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本添加;過小時，則散熱下降，焊接不易操控，易出現(xiàn)相鄰 線條相互攪擾，如線路板的電磁攪擾等狀況。因而，有必要優(yōu)化PCB板設(shè)計：
(1)縮短高頻元件之間的連線、削減EMI攪擾。
(2)重量大的元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。
(3)發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問題，防止元件外表有較大的ΔT發(fā)生缺點與返工，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。
(4)元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀并且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計為4∶3的矩形最佳。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長期受熱時，銅箔容易發(fā)生脹大和掉落，因而，應(yīng)避免運用大面積銅箔。